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技术优势

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垂直整合

  • 01

    有源区外延工艺

  • 02

    光栅工艺

  • 03

    二次外延工艺

  • 04

    晶圆工艺

  • 05

    自动化芯片测试

  • 06

    芯片高频测试

  • 07

    可靠性测试验证

  • 有源区外延工艺 有源区外延工艺
    • 仅衬底与气体源外购,完全达到外延自主开发与生产;

    • 具备InGaAsP与AllnGaAs双材料外延技术;

    • 具备掩埋型波导外延技术。

  • 光栅工艺 光栅工艺
    • 全息光栅曝光技术;

    • 电子束相位光栅技术;

    • 100nm纳米级线宽刻蚀技术。

  • 二次及以上外延工艺 二次及以上外延工艺
    • 多年外延经验积累,保证多次外延产品良率;

    • 异质对接外延技术;

    • 光器件集成技术;

    • 高效电注入材料实现;

    • 功能性光波导材料实现。

  • 晶圆工艺 晶圆工艺
    • 多年晶圆工艺细节积累;

    • 制程参数统计管控。

  • 自动化芯片测试 自动化芯片测试
    • 引进国外全自动芯片测试机,芯片级全测把控;

    • 常温、高温、低温筛选工温级产品(-40~95°C),以测试把控取代设计保证;

    • 光功率、温度敏感参数、光谱、背光、发散角等重要特性参数测试与分析能力;

    • 传纤灵敏度测试系统,提早预判客户端测试效果。

  • 芯片高频测试 芯片高频测试
    • 自主CoC封装设计,验证芯片级高频设计;

    • 全温眼图与带宽测试系统,对出货产品严格把控;

    • RIN 测试系统,稳定产品噪声干扰。

  • 可靠性测试验证 可靠性测试验证
    • 芯片级可靠性验证,逐片考核,精确保证每一片晶圆的出货质量;

    • 气密与非气密老化测试、高温老化测试、双85测试、低温储存、温循测试、ESD、推拉力测试。

Technical advantages

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